US Conecと住友電工、MMC超小型フォームファクターマルチの製造・展開における提携を発表

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2023 年 3 月 8 日、東部時間午後 7 時

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ノースカロライナ州ヒッコリー、2023年3月8日/PRNewswire/ -- 住友電気工業株式会社とUS Conec Ltd.は、住友電工ライトウェーブ株式会社が導入用のMMCコネクタおよびTMTフェルールコンポーネントを製造できる最終ライセンス契約の締結を発表しました。次世代の高密度マルチファイバーケーブルソリューションを提供します。 US Conec の MMC コネクタは、設置面積が削減された斬新なマルチファイバフェルールと、MPO フォーマットの 1/3 サイズの非常に小さなフォームファクタ (VSFF) コネクタ設置面積を組み合わせています。 MMC ソリューションを提供するためのこのコラボレーションは、アクティブなハイパースケールデータセンターケーブル配線プログラムをサポートし、新興および将来の光リンクアーキテクチャ向けの堅牢なサプライチェーンを保証します。初期導入には、24F シングルモード、低損失 MMC コネクタが含まれます。

400G 以降を採用する次世代リンクアーキテクチャでは、既存の MPO テクノロジーでは対応できない高密度の光ファイバーケーブルソリューションが求められます。 VSFF MMC コネクタ形式は、これらの密度の課題を解決し、低損失の光学性能、下位互換性のための MT フェルール位置合わせ構造の使用、極性と性別の管理の簡素化、および将来の光ファイバーケーブル技術のサポートにより、データセンターの設計と展開を容易にします。

「US Conec は次世代 VSFF マルチファイバー接続開発のリーダーであり、次世代データセンターの構築に不可欠な MMC コネクタを使用した接続ソリューションを提供するために同社と提携できることを嬉しく思います。精密成形技術を活用し、MMCコネクティビティを活用したソリューションを製造・販売することで、お客様の省スペース化や設置時間短縮の課題を解決し、高度情報化社会の実現に貢献します」住友電工の。

「MMC コネクタプラットフォームを使用した次世代の高密度接続ソリューションで住友電工と提携できることを大変うれしく思います。主要な MT フェルールメーカーとしての長い歴史により、住友電工は TMT フェルールと MMC コネクタコンポーネントの優れたセカンドソースパートナーとなっています。最先端のケーブル技術を備えた実証済みの高性能コンポーネントの背景は、画期的な MMC ベースのケーブル配線ソリューションで構築された新興光ファイバーネットワークの堅牢なサプライチェーンを確保するのに役立ちます」と US Conec の社長、ジョーグラハムは述べています。

住友電気工業株式会社について

住友電気工業株式会社（以下、住友電気）は、光ファイバー、ケーブル、コンポーネントから電子機器、自動車部品に至るまで幅広い製品を生産しています。効果的な研究と多角化により、住友電工は情報通信技術における世界有数の企業になりました。当社は 40 か国以上で事業を展開し、280,000 人の従業員を雇用しています。住友電工は、2022年3月終了会計年度のグループ純売上高が260億ドルであると報告した。

詳細については、https://umitomoelectric.com/をご覧ください。

住友電工ライトウェーブ株式会社について

住友電工グループの住友電工ライトウェーブ (SEL) は、製品ファミリーとソリューションを組み合わせた大手プロバイダーであり、今日の要件に適合し、急速に成長するネットワークに迅速に対応できる柔軟性のある完全なエンドツーエンドのネットワークソリューションを提供します。データセンター分野における需要の進化。 SEL は、光ファイバーケーブル、コネクタ、それらのアセンブリ、融着接続機などの包括的な製品を提供しています。 SEL はアメリカ市場に重点を置きながら、住友電工の確立された世界的プレゼンスを活用して、世界中の顧客施設への統合サポートを実現します。

詳細については、https://umitomoelectriclightwave.com/ をご覧ください。

US Conec について:

US Conec は、高密度光インターコネクトの設計および開発における世界的リーダーです。 30 年にわたる革新的な経験を持つ同社は、データセンターおよびエンタープライズ構造化ケーブル、パブリックネットワーク、オンボード光インターコネクト、世界中の産業および軍事市場向けに業界をリードするコンポーネントを提供しています。主な製品開発には、MT フェルール、MTP® ブランド MPO コネクタ、MTP® PRO ソリューション、Fast-Track™ MTP® コネクタ、DirectConec™ プッシュプルブートテクノロジ、MXC® コネクタ、PRIZM® LightTurn® および PRIZM® MT レンズ付きフェルールテクノロジが含まれます。 ELiMENT® 単一ファイバーコネクタ、MDC および MMC の超小型フォームファクターコネクタ、IBC™ 光ファイバー洗浄ソリューション、終端装置、高精度光パッケージングコンポーネント、およびカスタマイズされた高精度相互接続ソリューション。 US Conec はノースカロライナ州ヒッコリーに本社を置き、通信技術大手 3 社 (Corning, Inc.、Fujikura、NTT-AT) の出資ベンチャーです。詳細については、https://www.usconec.com をご覧ください。